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5G領航企業

稜研科技股份有限公司

官方網址：https://www.tmytek.com

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企業描述

稜研科技為毫米波 (mmWave) 前沿解決方案提供者，核心技術 5G/B5G 的毫米波前端及軟硬體整合，擁有最先進的天線封裝 (AiP, Antenna-in-Package) 技術，打造 5G 及地軌道衛星 (LEO) 所需的陣列天線及主被動元件。稜研具備 O-RAN RU 架構所需射頻前端技術並已加入 ORAN 聯盟。XBeam 是領先業界所打造的毫米波 OTA 產測方案，具高速且低成本特性，專為 5G 毫米波量產而打造。為 R&D 開發用市場所打造的波束成形器 BBox 以及寬頻的上下變頻器 UD Box，已經被全球頂尖研究所及財富世界 500 強企業所採用。

5G ORAN RU前端基頻系統及整合

稜研科技專精於毫米波前端系統(mmWave FEM) , 並已成功整合包含毫米波陣列天線、射頻電路(如功率放大器、低噪音放大器、相位移動器)、以及上下變頻器(up/down converter) 於單一模組中。在 5G超大頻寬的訴求之下,毫米波前端不再只滿足於整合陣列天線以及射頻電路,尤其為了因應超大量小基站部署,開放無線電接取網路組織 ORA所主導整合 Split Option 7.2 進入Radio Unit (RU), 以因應大頻寬所帶來的 front haul網路負載,遂成為主流選項。在此架構下,整合 Low PHY 進入RU模組勢在必行。因此基頻系統開發以及整合進入稜研已完成之 mmWave FEM 成為最具未來潛力的技術架構。

XBeam之超快速3D場形測試技術

此計畫為基於稜研科技開發中的XBeam AiP (antenna in Package)模組量產產線超快速測試計畫中之一個關鍵測試項目一3D場形測試 AiP模組為5G毫米波的關鍵前端射頻天線模組,應用在各種產品中,如:手機、基地台、CPE等。尤以手機模組為最大量的市場,根據Ericsson 統計,在 2022年,智慧型手機即將達到6億支的出貨。這也意味著,需要有24億個手機模組被生產、測試出來。因此,測試方案的速度以及價格,會決定這個關鍵AiP模組的價格。傳統的測試方法,雖然能夠得到非常準確的結果,但時間上非常冗長(至少需要20分鐘),加上設備估用的體積龐大、昂貴、不容易跟自動化產線整合等缺點,會大幅提升產品價格。本公司開發的XBeam方案,使用電子式掃描的技術,可以大幅加速量產測試的時間(快20倍),體積小,而且可以符合自動化產線整合的需求。是目前全球市場最快速的獨家方案。此專題,主要為實現使用電子波束量測3D場形的研發專案。