跳到主要內容
 

技術論壇

主題:5G有哪些關鍵材料?

2020/07/08matthewch

248 4 0



最近各家電信業者的服務開始商轉,台灣也正式迎接5G時代,而全球也都走在這波浪潮上,相信台灣不少電子業者也投入5G市場,不知有哪些關鍵零組件最值得關注呢?



4則留言

2020/07/10mattyang2003

0


「天下沒有白吃的午餐」,同樣的手機要表現出10-20倍的效能,不可能只是換顆處理器就一切搞定,5G手機設計在天線、散熱、電路布局與電池容量/耗電等各方面都很挑戰,隨著傳輸速率提升或毫米波頻段的導入,5G手機中必然會放入更多天線,但空間就這麼大,如何能放的進去呢?這就是各家較勁的地方了。例如有廠商在體積較大的4G低頻天線中,透過穿孔放入體積小的毫米波天線,由於高低頻率差異頗大,訊號本身不容易出現干擾,天線金屬間再使用絕緣材料隔離避免EMI干擾即可。

 


2020/07/10rechang

0


若對5G關鍵零組件成本有興趣的朋友,有篇文章分析指出,4G高階手機的射頻模組成本約19.3美元,5G的射頻模組成本約34.4美元,成本提升80%左右,尤其是濾波器從SAW濾波器換成成本較高的BAW濾波器;基頻晶片部分,5G解決方案約150美元,相較之下目前的4G解決方案都不到100美元,也有50%~100%的價差;5G手機天線數量也會大幅提升,從4G手機的4~6根增加到6~10根,同樣墊高成本;另外,5G手機散熱問題更加嚴重,散熱模組的成本將從3~5美元,增加到8~10美元。

 


2020/07/09so773

0


5G關鍵零組件中的關鍵,無疑是實現5G架構的基頻處理器,這個市場的龍頭一直是高通(Qualcomm),其次是海思(HiSilicon)、聯發科和三星,英特爾則已宣佈退出市場。另一家值得關注的Apple,目前大家在觀望iPhone 5G手機的發表,還不知其基頻晶片是自家研發,或是與Qualcomm共同開發。

在晶片技術架構上,一向有基頻與應用處理器分離設計及整合成SoC單晶片設計兩大途徑,前者的設計彈性較大,可因應標準變革而單獨調整基頻晶片的設計;後者則有縮小體積、降低成本的優勢,是成熟產品的必然道路。

 


2020/07/09Annielee1225

0


5G通訊的升級涵蓋電信業者基地台的佈建、5G手機的支援,以及相關應用服務的提供,其中5G手機的成長量最為驚人,是兵家必爭之地。相較於4G手機,5G手機最大的改變來自於處理通訊訊號的基頻晶片、射頻前端、天線等零組件,這部分和5G規範息息相關;相應的設計挑戰則包括需考量抗高頻傳輸損耗、降低電磁屏蔽、散熱等議題,以及進一步對印刷電路軟板的材質要求、對手機機殼材質的挑選限制及散熱技術的改善等等。

 


最新發表
5G應用新領域論壇
2020年台灣5G全面商轉,為產業界帶來革命性的更迭,5G的未來應用不只改變生活, 更帶動智慧製造的新紀元,超乎想像的應用與商機,將全面性的驅動產業創新升級, 為展現產官學界對5G產業的重視,1111特舉辦「5G應用新領域論壇」 期為5G產業的人才匯流,產業前瞻,提出方向。歡迎企業踴躍報名!報名網址:https://www.1111.com.tw/event20/forum5G/
5G智慧醫療能帶來什麼樣的改變?
最近常看新聞報導在說5G,感覺也可以跟醫療相關做結合,有沒有相關的案例或是造成的影響可以參考呢?
5G世代PCB版的差距?
大家都知道5G具有高頻的特性,也是目前新興技術;而PCB印刷電路板是門檻相對低的產業,不過5G PCB就需要更高的技術了,藉由5G的技術同時提高PCB的門檻,產值同時也被拉高。 那到底跟4G差異是甚麼呢?

熱門發表
5G小基站的佈署要多密集?
面向5G時代,「宏基站為主,小基站為輔」的組網方式能有效補充或解決行動網路無線信號「無處不在」的覆蓋問題,實現超大數據流量密度、超多終端連接數量和超高速率無線信號的雙向傳輸過程。但這個輔助過程,又需要小基站以多密集的方式部署才能達到此效益呢?
5G跟4G差異到底是甚麼?
4G到5G意謂著進到了下一個Generation,但字面上卻完全不知道哪些東西增強了,或甚麼樣的技術力提升導致了它被定義成下一個世代。 想問一下,4G進到5G是哪些項目的變更或增強所定義出來的?
5G小基站的硬體費用會有多高?
小基站在5G網路的架構佔有舉足輕重的角色,它會用到的關鍵零組件是什麼?費用和佈建成本又要怎麼來估算呢?